可控硅模块发展历程及分类是怎样的?

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  可控硅模块通常被称之为功率半导体模块。最早是在1970年将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

  可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。

  可控硅模块的分类可控硅模块从芯片上看,可以分为可控模块和整流模块两大类,从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTCMTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKCMZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机专用模块MTGMDG)、ni模块三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。

本文由广安市自选模块有限公司发布于公司简介,转载请注明出处:可控硅模块发展历程及分类是怎样的?

相关阅读